㈜엔텔스, 전자부품연구원과 개방형 사물인터넷 플랫폼MOU 계약

유ㆍ무선 통신, 방송 사업자에게 소프트웨어 솔루션과 플랫폼 서비스를 공급하는 ㈜엔텔스 (대표이사 심재희)는 6월 30일 전자부품연구원(KETI)과 개방형 사물인터넷(IoT) 플랫폼 MOU 계약을 체결했다고 밝혔다.

㈜엔텔스는 본 계약을 통해 사물인터넷(IoT) 플랫폼에서 전자부품연구원(KETI)과 손잡고 향후 기술교류는 물론이고, 기술 이전 및 사업화에 관한 공동 협력과 활성화를 통해 사물인터넷(IoT) 시장을 선도 할 계획이다.

㈜엔텔스는 2013 대한민국 한국소프트웨어기술대상에서 ‘임베디드 서비스 플랫폼 N-ISE(nTels Integration Service Embedded Platform:이하 N-ISE)’이란 명칭으로 대상을 수상함으로써, 사물인터넷(IoT) 시장에서 다시 한번 기술력을 인정받았으며, 최근 미래창조과학부에서 강조하고 있는 사물인터넷(IoT) 시장에서 기상청, 법무부, 보건복지부 등 여러 공공기관 및 민간 사업자들과 사업을 진행함으로써 핵심기술력과 운영에 대한 높은 평가를 받고 있다.

향 후 ㈜엔텔스는 차세대 성장동력 산업으로 불리우고 있는 사물인터넷(IoT) 시장에서 본 계약을 통해 기술력을 인정받고, 대외적인 신인도 또한 높아졌다고 평가 하며 다양한 산업분야에서 사업화를 진행 할 예정이다.

또한 ㈜엔텔스는 국제표준화 협의체 one M2M 참여함으로써 플랫폼의 국내 표준화 및 국제표준화에 기여하고 있다.